关于开展2024年第二次征集CSTM电子材料领域团体标准项目的通知
关于《印制电路板制造业水平衡测试与计算方法》行业推荐性标准征求意见通知
关于对《工业机器人防静电性能要求及测试方法》团体标准征求意见的函
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CCC收费标准（2024最新版）
各有关单位：
为深入贯彻《国家标准化发展纲要》，满足我国对新型关键电子材料产业发展的标准化配套需求，助力电子材料产业高质量发展，促进科技成果转化，经研究决定，现开展中国材料与试验团体标准委员会（以下简称：CSTM）电子材料标准化领域委员会（以下简称：CSTM/FC51）2024年第二次标准项目征集工作。现将有关事项通知如下：
一、标准项目提案征集范围
（一）电子材料包含且不限于电子元器件材料、集成电路材料、印制电路板材料、化合物半导体材料、电子化学品材料、组装互连材料、新型显示材料、电子功能陶瓷、电子浆料、磁性材料、超材料、超导材料等，面向相关材料的性能指标、试验方法、质量管理等的标准项目。
（二）符合电子材料产业发展需求，尚无国家标准、行业标准、地方标准及团体标准发布或计划的标准项目，其中CSTM/FC51已开展的标准项目清单详见附件1。
（三）参照国内外现有标准，结合我国行业发展的迫切需求，填补行业空白、引领推动行业发展的标准项目。
（四）符合上下游产业链的发展需求，具有较好社会效益、经济效益的新产品、新技术、新方法的标准项目。
二、标准项目成熟度要求
所申请标准项目应以已完成相关标准技术调研、项目创新性及可行性分析，满足标准立项相关要求。
三、标准项目提案征集方式
（一）标准制修订项目提案实行公开征集制度，本轮集中征集截至2024年9月30日，逾期将顺延至下一征集批次。
（二）标准征集项目面向电子材料相关的标准管理和修订单位、材料研究机构、高等院校、测试评价机构、材料生产单位，材料使用单位，融合产业链上下游，促进产、学、研综合发展。
四、标准项目提案申报要求
1*、填写标准化需求调研表（见附件2）
2*、填写《中国材料与试验团体标准制修订项目建议书》（见附件3）
3、编制标准草案（如形成标准草案，标准模板可参考CSTM官网：http://www.cstm.com.cn/channel/details/home）
4、对于可立项项目，由提案者将标准化调研表及标准项目申报资料报送至CSTM电子材料标准化领域委员会及各技术委员会秘书处。
注：*为必填项
五、领域及各技术委员会联系方式
（1）CSTM/FC51电子材料标准化领域委员会：
联系人：孙朝宁
联系方式：13223155870
电子邮箱： sun92307@163.com
（2）CSTM/FC51/TC01覆铜板材料标准化技术委员会：
联系人：刘申兴
联系方式：15812862564
电子邮箱： liusx@syst.com.cn
（3）CSTM/FC51/TC02 集成电路材料标准化技术委员会：
联系人：王大方
联系方式：13811525241
电子邮箱： dafang_wang@icmtia.com
（4）CSTM/FC51/TC03 电子组装材料标准化技术委员会：
联系人：张莹洁
联系方式：18620760206
电子邮箱： hf_zyj@sina.com
（5）CSTM/FC51/TC04 电子电路用化学品标准化技术委员会：
联系人：赖少媚
联系方式：13560363065
电子邮箱： laishaomei@ghtech.com
附件：
附件
CSTM/FC51已开展标准项目清单
序号 | 标准发布/立项编号 | 标准名称 | 归口标委会 | 标准状态 |
1. | T/CSTM 00907-2022 | 高频基板材料试验方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
2. | T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
3. | T/CSTM 00909-2023 | 介质基板1MHz~1.5GHz频率范围内介电常数和介质损耗角正切测试方法 平行板电容法 | CSTM/FC51 | 发布 |
4. | T/CSTM 00909-2022 | 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法 | CSTM/FC51 | 发布 |
5. | T/CSTM 00919-2023 | 热界面材料接触热阻 光热辐射法 | CSTM/FC51/TC03 | 发布 |
6. | T/CSTM 00920-2023 | 印制电路板组件用敷形涂覆材料 | CSTM/FC51/TC03 | 发布 |
7. | T/CSTM 00921-2023 | 微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法 | CSTM/FC51/TC03 | 发布 |
8. | T/CSTM 00938-2023 | 导热绝缘垫片 | CSTM/FC51/TC03 | 发布 |
9. | T/CSTM 00990-2023 | 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法——准光腔法 | CSTM/FC51 | 发布 |
10. | T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂镀层测试方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
11. | T/CSTM 00984-2023 | 天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP/MPI）材料试验方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
12. | T/CSTM 00985-2023 | 低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法 | CSTM/FC51 | 发布 |
13. | T/CSTM 00986-2023 | 高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法 | CSTM/FC51 | 发布 |
14. | T/CSTM 00989-2023 | 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
15. | T/CSTM 00988-2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板试验方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
16. | T/CSTM 00993-2023 | 通信用新材料关键性能批次一致性评价指南 | CSTM/FC51 | 发布 |
17. | T/CSTM 01024-2023 | 导电阳极丝热成像辅助失效定位分析方法 | CSTM/FC51/TC01 | 发布 |
18. | T/CSTM 00987—2023 | 通信用关键材料可靠性试验设计方法 | CSTM/FC51 | 发布 |
19. | / | 集成电路材料产品分类 | CSTM/FC51/TC02 | 审评 |
20. | / | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | CSTM/FC51/TC02 | 审评 |
21. | CSTM/T 00987-2022 | 通信用关键材料可靠性试验设计指南 | CSTM/FC51 | 发布 |
22. | CSTM LX 5100 00918-2022 | 特高压换流变阀侧套管用主绝缘材料离子 | CSTM/FC51 | 报批 |
23. | CSTM/T 00922-2024 | 电力变压器用电工钢带(片)晶粒取向性测定 电子背散射衍射（EBSD 法） | CSTM/FC51 | 发布 |
24. | CSTM LX 5100 00923-2022 | 天然酯绝缘油水分含量的测定 | CSTM/FC51 | 报批 |
25. | CSTM/T 00924-2024 | 石墨烯改性输电导线中石墨烯的鉴别 | CSTM/FC51 | 发布 |
26. | CSTM/T 01160-2024 | 玻璃蒙砂粉 | CSTM/FC51/TC03 | 发布 |
27. | CSTM LX 5100 01285—2023 | 柔性有机发光二极管显示基板用聚酰亚胺 | CSTM/FC51 | 立项 |
28. | CSTM LX 5103 01363—2023 | 单组分导热凝胶 | CSTM/FC51/TC03/SC02 | 立项 |
29. | CSTM LX 5103 01362—2023 | 印制电路板焊后溶剂清洗剂清洗力的测试方法 差重法 | CSTM/FC51/TC03 | 立项 |
30. | CSTM LX 5103 01360—2023 | 聚氨酯类敷形涂覆材料除胶剂除胶能力的测试方法 差重法 | CSTM/FC51/TC03 | 立项 |
31. | CSTM LX 5103 01361—2023 | 汽车电气电子用灌封材料规范 | CSTM/FC51/TC03 | 立项 |
32. | CSTM LX 5100 01411—2023 | 片式电阻器用贱金属导电浆料规范 | CSTM/FC51 | 立项 |
33. | CSTM LX 5103 01451—2024 | 浸没式冷却液与IT设备兼容性测试评价规范 | CSTM/FC51/TC03 | 立项 |
34. | CSTM LX 5103 01527—2024 | 各项异性导电胶膜导通电阻和绝缘电阻测试方法 | CSTM/FC51/TC03 | 立项 |
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